1.专科及以上学历,电子、材料相关专业,有经验优秀者可放
宽条件;
2.3年以上半导体封测厂PQE或工艺经验;
3.熟悉QFN人事BGA人事SIP等封装形式,掌握SPC、FMEA、
MSA、APQP等质量工具;
4.能看懂SAT人事X-ray报告,具备基础失效分析逻辑;
6.有车规产品(1ATF16949、AEC-Q)、先进封装经验者优先。
一般项目:软件开发;物联网技术研发;集成电路芯片及产品制造;电力电子元器件制造;半导体分立器件制造;电子元器件制造;电子专用设备制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;电子产品销售;电子专用设备销售;电力电子元器件销售;半导体分立器件销售;国内贸易代理;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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